發表時間: 2021-04-19 10:27:17
作者: 深圳市富諾依科技有限公司
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近幾十年來,在電子產品出產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑盡管可焊性好,成本低,但焊后殘留物高。
其殘留物含有鹵素離子,會逐漸引起電氣絕緣功能下降和短路等問題,要處理這一問題,有必要對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗。這樣不但會增加出產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物。
這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,歸于禁用和被淘汰之列。仍有不少公司沿襲的工藝是歸于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高。免洗助焊劑主要原料為有機溶劑。
松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑。簡略地說是各種固體成分溶解在各種液體中構成均勻透明的混合溶液,其間各種成分所占份額各不相同,所起作用不同。